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下面附上一則新聞讓大家了解時事
微軟Windows 傳也封殺華為 「藍牙技術聯盟」下一個跟進 | 各大廠封殺華為 | 數位 | 聯合新聞網
傳微軟已經開始效仿Google，停止接受華為的新訂單。（路透資料照片） 分享 facebook 華為被美國列入黑名單後四面楚歌，Google和ARM先後暫停業務合作，Wi-Fi聯盟、SD協會相繼撤銷華為會員資格，先前被外界猜測跟進的微軟也開始效仿Google，停止接受華為新訂單。此外有消息指出，藍牙技術聯盟可能是下一家對華為採取行動的組織，如果沒有藍牙技限時產品術聯盟授權，將不可使用藍牙技術製造商品。搜狐引述南華早報報導，知情人士透露，微軟已經開始效仿Google，停止接受華為的新訂單。知情人士表示，華為和微軟之間的兩大業務領域：用於筆記本電腦的Windows操作系統和其他內容相關服務均已被微軟暫停。. } }); } 據另一位知情人士透露，現有華為PC上配備的Windows操作系統不會受到影響，仍可以獲得更新和安全保護。與此同時，微軟的服務團隊已經搬出了華活動商品為位於深圳的總部。其中一位人士表示：「這並不意味著微軟不再與華為合作。兩家公司之間暫停業務往來可能只是暫時性的。」本報系聯合報引述商業新聞Business Insider報導指出，儘管仍銷售排行榜超值推有現貨可以供應，但微軟上周末從「微軟線上商城」中刪除了華為筆記型電腦Matebook，也引發該公司是否計畫阻止華為筆記型電腦的Windows 10更新的疑慮。由於華為的所有筆記型電腦都在Windows操作系統上運作，因此若微軟不再將其軟體和其他產品授權給華為，可能嚴重影響華為的筆記型電腦業務。微軟目前尚未就其與華為的關係發表官方聲明，但也不願意證實微軟將阻止華為筆記型電腦的Windows 10更新，僅簡短表示「我們沒有什麼可分享的」。也有消息指出，微軟可能是因為安全漏洞而有此舉措。今年1月美國微軟在華為筆記型電腦發現一項安全性漏洞，研究人員在華為Matebook筆電發現後門。但當時微軟向華為回報此缺陷後，華為已迅速對軟體進行修補。除了科技公司暫停與華為合作，制定無線技術標準的Wi-Fi聯盟和制定SD卡標準的SD網路人氣商品top10人氣商品排行榜協會均將華為移出了會員名單。美國科技網站Android Police報導，藍牙技術聯盟可能是下一家對華為採取行動的組織。報導指，任何廠商要生產內置藍牙功能的產品，都必須經過藍牙技術聯盟的同意，每一款產品都需要得到該聯盟的認證。一旦華為沒有藍牙技術聯盟的授權，華為手機將不能透過藍牙連接無線耳機、揚聲器及其他智能設備，例如智能家居產品、健身追蹤器或智能手表等。圖為在貴陽數字博覽會上的華為招牌。（歐新社） 分享 facebook
美光副總裁：台灣仍是美光最大DRAM生產基地，不受中美貿易戰影響
受到中美貿易戰波及，先前傳出CPU（中央處理器）短缺很可能削弱記憶體晶片訂單需求，外界對於過去漲幅不斷的DRAM行情趨勢轉為保守；不過作為全球記憶體三大廠之一、美光科技全球營運執行副總裁巴提亞（Manish Bhatia）看法樂觀，認為從長期來看，DRAM的市場結構仍舊健康，未來供需將會漸趨平衡，而台灣也依然是美光最大的生產基地，不會受到中美貿易戰影響。
由於中美貿易戰的關係，記憶體旺季需求不若以往，外界十分關注記憶體大廠美光的看法，巴提亞表示，台灣現在就是美光最大的生產基地，在產量上不會有太大的改變；但他也提到，DRAM模組封裝受到關稅變化影響較大，如今中美貿易戰下關稅升高，封測廠可能會因關稅變化有所調整。
至於如何看待DRAM的市場前景，巴提亞認為，從需求面來說，市場對晶片的需求逐漸多元，包含PC、行動裝置、繪圖晶片以及雲端等等；從供應面而言，科技進步很快、市場對於資本投資跟執行力的要求越來越高，供應量會落在健康的區間。總體下來，巴提亞相信在供給跟需求方面長期下來是非常平衡的。
美光自1978年在美國愛達荷州創立、1997年來台成立分公司，其據點遍佈全球，更穩佔台灣的最大外資和外資雇主。原先美光在桃園、台中設有前段晶圓廠，後段封測階段則委外進行。
美光1997年來台成立分公司，目前穩佔台灣的最大外資和外資雇主。左起為美光副總裁梁明成、美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia、美光副總裁徐國晉。（廖羿雯攝）
今（26）日起美光設在中科的後段封測廠開幕，美光科技副總裁梁明成說明，過去後段封測都是委外，每家外包廠有各自的技術，品質較難控管，未來美光將在新的後段廠開發自己的封測技術，有助於達到客戶對於品質的更高需求。
梁明成表示：「美光的後段封測廠將專注在高價值的產品上，我們希望更好地滿足客戶的需求，封測廠可以進一步幫助我們提高產量。」巴提亞則補充，美光現在雖有自己的後段封測廠，但與其他外包的代工廠絕非競爭關係，未來將持續保持密切的合作交流。
談及後段封測廠的產能規劃，梁明成說明，為因應客戶快速的交期，在台灣封裝的成品都會集中在後段廠測試；另外在封裝的部分，需結合前段矽穿孔技術（TSV）的3D IC製程，技術層面較高、還有手機用的行動記憶體（Mobile DRAM），技術層面高，交期快速，也都暫時無法外包。（推薦閱讀：兩大之間難為小！中美貿易戰，台灣半導體產業為何選擇向美國靠攏？）
在資本支出部分，美光在DRAM前段的製造資金雖有所提高，巴提亞解釋，資金主要將投入在升級的技術研發上、並沒有要增加產量。他也提到，相較於今年，明（2019）年美光預估將稍微降低NAND記憶體晶圓的產能，以因應市場的需求。
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